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신용보증기금, ‘제9기 혁신아이콘’ 공개 모집 - 중소기업신문
신용보증기금은 제9기 혁신아이콘 선정을 위한 공개모집을 내달 6일까지 진행한다고 13일 밝혔다.‘혁신아이콘’은 신기술 또는 혁신적인 비즈니스 모델을 가진 스타트업이 차세대 유니콘 기업
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‘본디 수혜주’ 솔트웨어, ‘AI 관련주’ 오픈엣지테크놀로지·소프트센우, ‘원전 관련주’ 피코그램 상한가 [뉴스톡 웰스톡] - 뉴스웰 (newswell.co.kr)
‘본디 수혜주’ 솔트웨어, ‘AI 관련주’ 오픈엣지테크놀로지·소프트센우, ‘원전 관련주’ 피
메타버스 플랫폼 ‘본디’의 수혜주로 나뉘는 솔트웨어 주가가 상한가를 기록했다. 13일 코스닥시장에서 솔트웨어(328380)는 가격제한폭(29.88%)까지 오르며 2130원에 거래를 마쳤다.본디는 지난해 1
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최근 공시
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 반도체 설계자산(IP)라이선스 계약 | ||
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 | |
| 확정 계약금액 | 561,060,000 | ||
| 조건부 계약금액 | - | ||
| 계약금액 총액(원) | 561,060,000 | ||
| 최근 매출액(원) | 5,185,867,786 | ||
| 매출액 대비(%) | 10.8 | ||
| 3. 계약상대방 | 중국 소재 반도체 업체 | ||
| -최근 매출액(원) | - | ||
| -주요사업 | 반도체 제품 기획 및 설계 | ||
| -회사와의 관계 | - | ||
| -회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 미해당 | ||
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 중국 | ||
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2023-01-10 | |
| 종료일 | 2026-01-09 | ||
| 6. 주요 계약조건 | - | ||
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 | |
| 외주생산 | 미해당 | ||
| 기타 | - | ||
| 8. 계약(수주)일자 | 2023-01-10 | ||
| 9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | 2026-01-09 | |
| 유보사유 | 경영상 비밀유지 | ||
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | |||
| - 상기 계약금액은 확정 계약금액(USD 450,000)에 2023년 01월 10일 최초 매매기준율(USD/KRW 1,246.80)을 적용한 금액임. - 상기 계약내역의 최근 매출액은 2021년 연결재무제표 기준임. - 상기 계약기간 시작일은 계약체결일 기준임. - 상기 계약은 기타사유 등으로 인해 계약금액, 계약기간 등의 계약조건이 변경될 수 있음. |
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| ※ 관련공시 | - | ||
| 행사일 | 행사자 | 행사가격 | 1주당 액면가 | 주식매수선택권 행사주식수(주) | ||||
| 회사와 관계 | 성명(법인인 경우 법인명) | 신주 | 자기주식 | 차액보상 | 주식수 합계 | |||
| 2022-12-14 | 미등기임원 | 서한석 | 4,238원 | 100원 | 10,137 | - | - | 10,137 |
| 2022-12-14 | 직원 | 1명 | 4,238원 | 100원 | 1,200 | - | - | 1,200 |
| 2022-12-14 | 기타 | CHAN RONNY CHE KAI | 1,132원 | 100원 | 50,750 | - | - | 50,750 |
| 2022-12-14 | 기타 | FUNG RICHARD | 1,132원 | 100원 | 50,750 | - | - | 50,750 |
| 2022-12-14 | 기타 | LAU RICKY WAI KI | 1,132원 | 100원 | 50,750 | - | - | 50,750 |
| 2022-12-14 | 기타 | NG JU-TUNG ERIC | 1,132원 | 100원 | 50,750 | - | - | 50,750 |
| 2022-12-14 | 기타 | POON SIU KEI ALAN | 1,132원 | 100원 | 50,750 | - | - | 50,750 |
| 주식매수선택권잔여주식수(주) | 구분 | |||
| 신주(주) | 자기주식(주) | 차액보상(주) | 기타(주) | |
| 1,024,016 | 1,024,016 | - | - | - |
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약 | ||
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 | |
| 확정 계약금액 | 1,300,400,000 | ||
| 조건부 계약금액 | - | ||
| 계약금액 총액(원) | 1,300,400,000 | ||
| 최근 매출액(원) | 5,185,867,786 | ||
| 매출액 대비(%) | 25.1 | ||
| 3. 계약상대방 | 중국 소재 반도체 업체 | ||
| -최근 매출액(원) | - | ||
| -주요사업 | 반도체 제품 기획 및 설계 | ||
| -회사와의 관계 | - | ||
| -회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 미해당 | ||
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 중국 | ||
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2022-12-05 | |
| 종료일 | 2025-12-04 | ||
| 6. 주요 계약조건 | - | ||
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 | |
| 외주생산 | 미해당 | ||
| 기타 | - | ||
| 8. 계약(수주)일자 | 2022-12-05 | ||
| 9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | 2025-12-04 | |
| 유보사유 | 경영상 비밀 유지 | ||
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | |||
| - 상기 계약금액은 확정 계약금액(USD 1,000,000)에 2022년 12월 05일 최초 매매기준율(USD/KRW 1,300.40)을 적용한 금액임 - 상기 계약내역의 최근 매출액은 2021년 연결재무제표 기준임. - 상기 계약기간 시작일은 계약체결일 기준임. - 상기 계약은 기타사유 등으로 인해 계약금액, 계약기간 등의 계약조건이 변경될 수 있음. |
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| ※ 관련공시 | - | ||
최근 리포트
1) 글로벌 AI 반도체 시장 성장과 함께 높은 실적 성장 전망: 글로벌 AI(Artificial Intelligence) 반도체 시장이 연평균(2020~2025) 22% 성장할 것으로 전망되고 있는 가운데, 동사는 높은 실적 성장을 지속할 것으로 예상함.
① 동사는 삼성전자, SK 하이닉스에서 20 년 이상의 경력 을 보유한 글로벌 최고 수준의 맨파워(연구개발인력 비중 79%, 이중 석박사 54%)를 기반으 로 AI반도체의 핵심인 NPU(Neural Processing Unit) IP 와 모든 반도체의 백본 역할을 하는 메 모리시스템 IP 를 동시 공급 가능한 글로벌 유일회사이기 때문임.
② 또한, 경쟁사 대비 높은 효율성을 확보하였기 때문임. NPU IP 는 경쟁사 대비 최대 3.4배 높은 소비전력 효율성과 2.4 배 높은 면적 효율성을 확보하였음.
③ 이러한 기술경쟁력 및 검증된 트랙 레코드를 기반으로 삼성전자, TSMC, SK 하이닉스, 현대차, 마이크론 등의 글로벌 기업과 전략적 파트너십을 구축 함은 물론, 다양한 산업으로 고객을 확대하고 있음.
2) 팹리스 및 디자인하우스 업체로의 고객 확대 전략은 긍정적: 중장기 도약을 위해 최선단 공정의 지속 개발을 통해 AI 반도체 통합 IP 솔루션 시장의 선점 극대화를 추진 중임.
① 팹리 스 고객 확장을 위해 글로벌 Tier-1 급 고객 레퍼런스를 확보, 글로벌 3,000 여개 이상의 시스 템 반도체 고객사를 타겟으로 거래처 확대를 추진 중임.
② 또한, 디자인하우스(시스템반도체 설계부터 최종 패키지까지 전과정의 턴키서비스를 제공)의 반도체 IP 수요가 증가하고 있는 가운데, 디자인하우스를 전략적 파트너 및 매출 채널 허브로 활용할 계획을 진행 중임.
-출처 : 유진투자증권
사업 연혁 및 개요
2017 12월 오픈엣지테크놀로지 주식회사 설립(대표이사 이성현, 설립 자본금 15백만원)
(경기도 성남시 분당구 판교역로 192번길 14, 4층, 캠퍼스 유)2018 03월 최초 IP License 계약 체결 (자동차/셋톱박스용 SoC Memory System IP) 04월 벤처기업 인증(제20180300270호) 05월 기업부설연구소 인증(한국산업기술진흥협회) Series-A Funding 완료(4건, 30억원 투자유치) 08월 On-chip Interconnect(OIC™) V1.0 IP 최초 Release 12월 SAFE™(Samsung Foundry IP Partner Alliance) 가입 2019 06월 본사 이전 (서울특별시 강남구 역삼로 114, 13층(역삼동, 현죽빌딩) 08월 최초 해외 고객사 향 IP License 계약 체결 09월 최초 ENLIGHT™ NPU IP License 계약 체결(IP Camera용) 10월 프런티어 벤처기업으로 선정(기술보증기금) 12월 PHY IP 전문 설계업체인 캐나다 TSS(The Six Semiconductor Inc.)사 인수 ENLIGHT™ NPU V1.0 IP 최초 Release DDR3/4, LPDDR3/4 Combo Memory Controller IP 최초 Release 2020 01월 최초 로열티 매출 발생(T사 향 Licensed IP) 02월 Series-B Funding 완료(5건, 105억원 투자유치) 04월 LPDDR4x Memory Controller IP 최초 Release 05월 글로벌 ICT 미래 유니콘 육성기업 선정(과학기술정보통신부) 06월 최초 PHY IP License 계약 체결(글로벌 Tier-1 美 Micron사 고성능 Computing 장비용) 12월 과학기술정보통신부 장관상 수상(반도체 산업 발전에 기여) 중소벤처기업부 장관상 수상(3대 신산업 분야 생태계 조성과 혁신성장에 기여) 2021 03월 GDDR6 PHY + Memory Controller IP 최초 Release 05월 Series-C Funding 완료(14건, 314억원 투자유치, 누적 총 449억원) 06월 신용보증기금 혁신아이콘 기업 선정(3년간 운영자금 대출 보증 최대 150억원) 글로벌 S사와의 PHY IP 협력계약 무상증자 4,900%(신주 1주당 49주 배정, 기존 1주 주주 → 50주 주주) : 16,586,100주 / 증자 후 자본금1,659백만원 07월 미국 자회사(Openedges Technology Corporation) 설립 08월 글로벌 IT 회사인 미 I사 향 Memory Controller IP License 계약 체결 글로벌 S사와의 PHY IP 협력계약에 대한 License 계약 최초 체결 10월 ENLIGHT™ NPU V2.0 IP 최초 Release LPDDR5/4/4x PHY + Memory Controller IP 개발 완료 2022 01월 예비기술평가 AA 등급 획득 (나이스디앤비, '21.11.08 ∼ '22.01.14) 09월 한국거래소 코스닥시장 상장
'AI for Everyone, Everywhere'라는 비전으로 인공지능 기술을 자율주행자동차, 보안카메라 등과 같은 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP(Intellectual Property, 지적재산) 기술을 개발하는 기업입니다.
고성능 'Total Memory System IP Solution' 및 동 솔루션과 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)를 결합한 'AI Platform IP Solution for Edge Computing'을 현재 전세계에서 유일하게 제공 가능한 회사입니다. 당사가 주목하는 엣지 환경은 서버와는 달리 소비전력 또는 공간 측면에서 제약이 큽니다. 당사는 이러한 엣지 환경의 제약 사항을 고려하여 전력 및 면적 효율성이 높은 엣지 환경용 신경망 처리장치 NPU와 고성능 Total 메모리 시스템을 개발하고 있습니다.
NPU에서 동작하는 인공지능 신경망의 중요한 특성 중 하나는 연산량 대비 필요한 데이터의 양, 즉 데이터 집약도가 높다는 점입니다. NPU가 본연의 성능을 내기 위해서는 DRAM에 저장되는 많은 양의 데이터가 NPU에 빠른 속도로 공급되고, NPU에서 연산한 결과가 다시 DRAM에 저장되는 일련의 과정이 효과적으로 이루어져야 합니다.
당사가 보유한 NPU와 고성능 메모리 시스템이 통합된 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션은 엣지용 AI 반도체를 개발하는데 최적화된 Ready-Made 기술로, AI 반도체의 핵심 골격을 제공합니다.물론, 개별 IP 측면에서도 경쟁력이 충분하지만, '고성능 Total 메모리 시스템'과 'AI 플랫폼 IP'라는 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지가 당사가 보유한 차별화 경쟁력입니다.
당사는 IP → 시스템반도체 설계(팹리스/디자인하우스) → 반도체 칩 양산(파운드리/패키징) → 판매(Device 제조 업체)로 이어지는 시스템반도체 밸류체인 내에서 고객과 Value를 공유합니다. 전통적으로 주요 IP 회사의 주요 고객은 칩을 직접 개발하는팹리스 였으나, 최근에는 칩을 개발하는 주체가 구글, 아마존, 페이스북과 같은 서비스 회사, 애플과 같은 세트 업체 등으로 다변화 되어, IP 회사의 고객도 기존 팹리스 외에 다양한 칩 메이커와 파운드리 사이에서 디자인 서비스를 제공하는 디자인하우스 등으로 확장되고 있습니다.
주요 매출원은 고객사로부터 수취하는 'IP 라이선스 Fee'와 '로열티'입니다. IP 라이선스 Fee는 고객사가 칩 개발과제를 시작하여 당사 IP를 라이선스 하는 시점에 1회성으로 받습니다. 로열티 조건은 고객사와 협상을 통해 당사 IP가 적용될 칩의 예상 판매량과 판매가격을 고려하여 결정합니다. 로열티 규모는 당사 IP가 적용된 제품이 파운드리에서 실제 양산이 시작되면 계약 조건(=칩생산량×칩당 로열티)에 따라 결정됩니다. IP 회사는 설립 초기에는 IP 라이선스 Fee의 비중이 대부분을 차지하지만, 업력이 쌓일수록 로열티 비중이 높아지는 매출 구조를 갖게 됩니다. 예를 들어, 반도체 IP업계 세계 1위 업체인 영국 ARM(1990년 설립, 업력 32년)사는 '21년 기준 로열티 매출 규모가 IP 라이선스 Fee 매출 대비 136% 수준입니다. 하지만, 로열티 비중이 높다는 것은 신규로 라이선스 되는 IP의 성장률이 낮아진 것에 기인할 수도 있으므로, 당사는 로열티와 IP 라이선스 Fee의 매출 구성이 50:50인 상태를 이상적인 목표로 삼아 성장을 추구하고자 합니다.
※ 유지/보수 매출은 최초 라이선스 계약 시 라이선스 총액 중 약 15%를 유지/보수 수수료로 할당 후 계약기간동안 월할하여 매출로 인식하며, 계약기간 종료 후에도 유지/보수가 필요한 경우에는 별도로 추가 계약을 체결합니다.
당사는 2017년 12월 시스템반도체를 직접 설계하고 양산까지 두루 경험한 5명의 개발자가 모여 설립하였습니다. IP 회사는 IP 라이선스만 제공하는 것이 아니라, 설계부터 실제 양산까지 진행되는 과정 중 발생하는 문제들을 고객사와 함께 해결해 나갈 수 있는 역량이 중요한데, 당사 개발팀은 삼성전자, SK하이닉스 등에서 시스템반도체 설계 및 양산 경험이 풍부한 베테랑 엔지니어로 구성되어 있습니다. 2019년에는 캐나다 소재 TSS (The Six Semiconductor Inc.)를 인수하여 R&D 역량을 더욱 강화하였습니다. TSS에 소속된 개발 엔지니어 역시 AMD 등에서 다년간의 CPU, GPU 등 시스템반도체의 설계 및 양산 경험을 보유한 우수 인력으로 구성되어 있습니다.
또한, 2021년 07월에는 미국에 R&D센터를 설립하였으며, 핵심인력 확보를 통해 차세대 설계IP를 지속 개발할 계획입니다. 2022년 09월말 기준 개발인력 규모는 총 97명 (본사 58명, 캐나다 35명, 미국 4명)으로 확대되었습니다.
반도체 IP 산업은 Tier-1 고객사 Track Record와 평판 확보가 특히 중요합니다. 시스템 반도체를 제작하기 위해서는 수십~수백개의 IP 기능블록을 통합해야 하는데 이는 매우 어려운 작업으로, 최근 시스템반도체 칩의 제작 비용이 급증하면서 고객사입장에서는 시장에서 검증 되지 않은 IP를 적용할 경우에 대한 실패 Risk를 지게 되는 부담이 있습니다. 따라서 Tier-1 고객사를 통한 IP 사용 이력과 평판 확보는 신규 고객 유치에 있어 아주 중요한 요인입니다. 당사는 '17.12월 설립 이후부터 4년간 미국 I사, M사, 중국 M사, J사 등과 같은 Tier-1 업체를 고객사로 확보하였으며, 앞으로도 적극적인 영업 활동을 통해 글로벌 고객을 확보해 나갈 계획입니다.
시스템반도체 칩을 개발하는데 필요한 비용은 공정 미세화에 따른 투자비 증가로 인해 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 2020년 맥킨지가 발표한 '시스템반도체 칩 개발 비용' 자료에 따르면, 28nm공정에서는 $50M였던 개발비가 5nm공정에서는 $500M으로 약 10배 증가 전망됩니다. (해당 개발비는 각 공정에서 칩을 개발할 때 필요한 인건비, EDA 비용 등 포함 기준) 당사는 기 보유한 면적 및 전력 효율성을 갖춘 Total 메모리 시스템 솔루션과 NPU의 조합을 통해, 개별 IP 수준을 넘어 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션을 제공함으로써, AI 시스템반도체 개발의 핵심 골격 부분을 Ready-Made Turn-key 솔루션 형태로 제공할 수 있습니다. 고객사는 당사 솔루션 적용을 통해 시행 착오를 최소화하고 칩 설계와 생산에 소요되는 비용 절감을 기대할 수 있습니다.
주요 제품 현황
| ORBIT™ (Total Memory System Solution IP) |
OMC™ (DDR Memory Controller) |
Memory Controller 는 DRAM(Dynamic Random Access Memory)에 효율적으로 접근할 수 있도록 DRAM Command 를 Scheduling 하고, DRAM Data 의 안정성을 보장하기 위한 기능들을 지원하는 역할을 합니다. |
| OIC™ (On-Chip- Interconnect) |
On-chip Interconnect 는 시스템반도체 SoC 안에서 Manager IP 와 Subordinate IP 를 연결하고 IP 간에 주고받는 데이터를 전달하는 Backbone 역할을 합니다. SoC 안의 많은 IP 들이 DRAM Memory 의 데이터를 읽고 쓰기 위해 서로 경쟁할 수 있으며, On-chip Interconnect 는 IP 간의 데이터 전달의 시간 지연(Delay)을 최소화하고 전송 효율(Throughput)을 최대로 하는 것이 가장 중요한 기능입니다. | |
| OPHY™ (DDR PHY) |
DDR PHY 는 DRAM 과 연결되어 Memory Controller 가 고속 동작(LPDDR5 6.4~8.5Gbps, GDDR6 14~16Gbps)이 가능하도록 하는 IP 입니다. PHY 는 고속(최대 16Gbps)으로 Data 를 주고받도록 하기 위해서 Clock Generation 및 Clock 과 Data Timing 관계를 조정하는 기능을 수행합니다. | |
| AI Platform IP Solution for Edge Computing |
ENLIGHT™ (Neural Processing Unit) |
NPU(Neural Processing Unit)는 인공 신경망 처리에 특화된 전자 회로를 의미하며, 신경망 가속기, AI 가속기, AI 프로세서 등의 다양한 명칭을 가지고 있습니다. 인공 신경망은 공통적으로 대부분 곱셈과 덧셈과 같은 단순한 연산으로 구성되며 기존의 알고리즘에 비해 처리에 필요한 연산량과 데이터량이 매우 크다는 특징이 있습니다. |
매출 현황
주재무 정보
연구개발 현황
(등록특허 정보 (16건)
| 1 | 특허 | 인터커넥트 회로의 리셋 방법 및 이를 위한 장치 | 2019-08-02 | 2020-05-12 | 메모리시스템 (OIC™) |
한국 |
| 2 | 특허 | 메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법 | 2020-11-25 | 2021-08-13 | 메모리시스템 (OMC™) |
한국 |
| 3 | 특허 | 하드웨어 가속기의 출력 데이터를 메모리에 저장하는 방법, 하드웨어 가속기의 입력 데이터를 메모리로부터 읽는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기 | 2020-08-24 | 2021-09-01 | AI (ENLIGHT™) |
한국 |
| 4 | 특허 | 적응형 트랜잭션 처리 방법 및 이를 위한 장치 | 2020-11-25 | 2021-11-10 | 메모리시스템 (OIC™) |
한국 |
| 5 | 특허 | 메모리장치에 제공되는 명령들 간의 최소 시간격을 가변하는 메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법 | 2021-06-04 | 2022-01-25 | 메모리시스템 (OMC™) |
한국 |
| 6 | 특허 | 메모리장치에 제공되는 명령의 총 제한 개수를 가변하는 메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법 | 2021-06-04 | 2022-01-25 | 메모리시스템 (OMC™) |
한국 |
| 7 | 특허 | 브로드캐스팅 멀티플라이 최적화 방법 및 이를 이용한 하드웨어 가속기, 이를 이용한 컴퓨팅 장치 | 2021-08-02 | 2022-02-07 | AI (ENLIGHT™) |
한국 |
| 8 | 특허 | 인티져 타입 데이터의 해상도를 증가시키는 연산방법 및 이를 적용한 장치 | 2021-05-26 | 2022-02-22 | AI (ENLIGHT™) |
한국 |
| 9 | 특허 | 고효율 풀링 방법 및 이를 위한 장치 | 2021-06-04 | 2022-02-22 | AI (ENLIGHT™) |
한국 |
| 10 | 특허 | 하드웨어 가속기의 출력 데이터를 압축하는 방법, 하드웨어 가속기로의 입력 데이터를 디코딩하는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기 | 2020-08-25 | 2022-04-05 | AI (ENLIGHT™) |
한국 |
| 11 | 특허 | 신경망 연산방법 및 신경망 가중치 생성방법 | 2020-11-03 | 2022-04-05 | AI (ENLIGHT™) |
한국 |
| 12 | 특허 | 데이터 스케일을 고려한 덧셈 연산 방법 및 이를 위한 하드웨어 가속기, 이를 이용한 컴퓨팅 장치 | 2021-09-16 | 2022-05-03 | AI (ENLIGHT™) |
한국 |
| 13 | 특허 | 1차원 어레이 풀링 방법 및 이를 위한 장치 | 2021-11-09 | 2022-05-03 | AI (ENLIGHT™) |
한국 |
| 14 | 특허 | 어레이 풀링 방법 및 이를 위한 장치 | 2021-12-24 | 2022-05-24 | AI (ENLIGHT™) |
한국 |
| 15 | 특허 | 하드웨어 가속기를 위한 파라미터를 메모리로부터 액세스하는 방법 및 이를 이용한 장치 | 2020-06-02 | 2022-07-05 | AI (ENLIGHT™) |
한국 |
| 16 | 특허 | 트랜스포즈드 콘볼루션 하드웨어 가속장치 | 202-02-28 | 2022-07-28 | AI (ENLIGHT™) |
한국 |
출원특허 정보 (20건)
| 1 | 특허 | 하드웨어 가속기의 출력 데이터를 압축하는 방법, 하드웨어 가속기로의 입력 데이터를 디코딩하는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기 | 2020-11-06 | AI (ENLIGHT™) |
PCT |
| 2 | 특허 | 하드웨어 가속기를 위한 파라미터를 메모리로부터 액세스하는 방법 및 이를 이용한 장치 | 2020-11-06 | AI (ENLIGHT™) |
PCT |
| 3 | 특허 | 하드웨어 가속기의 출력 데이터를 메모리에 저장하는 방법, 하드웨어 가속기의 입력 데이터를 메모리로부터 읽는 방법, 및 이를 위한 하드웨어 가속기 | 2020-11-06 | AI (ENLIGHT™) |
PCT |
| 4 | 특허 | 적응형 트랜잭션 처리 방법 및 이를 위한 장치 | 2020-11-26 | 메모리시스템 (OIC™) |
PCT |
| 5 | 특허 | 메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법 | 2020-11-26 | 메모리시스템 (OMC™) |
PCT |
| 6 | 특허 | 트랜스포즈드 콘볼루션 하드웨어 가속장치 | 2021-02-10 | AI (ENLIGHT™) |
PCT |
| 7 | 특허 | 메모리장치에 제공되는 명령의 총 제한개수를 가변하는 메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법 | 2021-10-15 | 메모리시스템 (OMC™) |
PCT |
| 8 | 특허 | 신경망 연산방법 및 신경망 가중치 생성방법 | 2021-10-15 | AI (ENLIGHT™) |
PCT |
| 9 | 특허 | 메모리장치에 제공되는 명령들 간의 최소 시간격을 가변하는 메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리 열 쓰로틀링 방법 | 2021-10-15 | 메모리시스템 (OMC™) |
PCT |
| 10 | 특허 | 인티져 타입 데이터의 해상도를 증가시키는 연산방법 및 이를 적용한 장치 | 2021-10-21 | AI (ENLIGHT™) |
PCT |
| 11 | 특허 | 고효율 풀링 방법 및 이를 위한 장치 | 2021-10-21 | AI (ENLIGHT™) |
PCT |
| 12 | 특허 | 브로드캐스팅 멀티플라이 최적화 방법 및 이를 이용한 하드웨어 가속기,이를 이용한 컴퓨팅 장치 | 2021-10-21 | AI (ENLIGHT™) |
PCT |
| 13 | 특허 | 데이터 스케일을 고려한 덧셈 연산 방법 및 이를 위한 하드웨어 가속기, 이를 이용한 컴퓨팅 장치 | 2022-05-26 | AI (ENLIGHT™) |
PCT |
| 14 | 특허 | 1차원 어레이 풀링 방법 및 이를 위한 장치 | 2022-05-25 | AI (ENLIGHT™) |
PCT |
| 15 | 특허 | 어레이 풀링 방법 및 이를 위한 장치 | 2022-05-24 | AI (ENLIGHT™) |
PCT |
| 16 | 특허 | 인터커넥트 회로의 리셋 방법 및 이를 위한 장치 | 2020-02-24 | 메모리시스템 (OIC™) |
한국 |
| 17 | 특허 | 메모리 서브시스템 | 2020-10-07 | 메모리시스템 (OMC™) |
한국 |
| 18 | 특허 | 데이터 스케일을 고려한 콘볼루션 데이터의 양자화 방법, 이를 위한 하드웨어 가속기, 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치 | 2022-07-12 | AI (ENLIGHT™) |
한국 |
| 19 | 특허 | 신경망 설계방법 및 이를 위한 장치 | 2022-07-12 | AI (ENLIGHT™) |
한국 |
| 20 | 특허 | 신경망에서의 연산방법 및 이를 위한 장치 | 2022-08-30 | AI (ENLIGHT™) |
한국 |
증자(감자) 현황
| 2017.12.06 | - | 보통주 | 150,000 | 100 | 100 | 설립자본 |
| 2018.02.09 | 유상증자(제3자배정) | 전환상환우선주 | 13,235 | 100 | 56,600 | |
| 2018.02.27 | 유상증자(제3자배정) | 전환상환우선주 | 22,059 | 100 | 56,600 | |
| 2018.05.18 | 유상증자(제3자배정) | 전환상환우선주 | 17,668 | 100 | 56,600 | |
| 2019.07.18 | 유상증자(제3자배정) | 전환상환우선주 | 4,720 | 100 | 211,900 | |
| 2019.10.02 | 유상증자(제3자배정) | 전환상환우선주 | 9,440 | 100 | 211,900 | |
| 2019.10.05 | 유상증자(제3자배정) | 전환상환우선주 | 7,080 | 100 | 211,900 | |
| 2019.11.15 | 유상증자(제3자배정) | 전환상환우선주 | 14,157 | 100 | 211,900 | |
| 2020.02.29 | 유상증자(제3자배정) | 전환상환우선주 | 14,160 | 100 | 211,900 | |
| 2021.03.22 | 유상증자(제3자배정) | 전환상환우선주 | 63,128 | 100 | 396,010 | |
| 2021.04.10 | 유상증자(제3자배정) | 전환상환우선주 | 7,575 | 100 | 396,010 | |
| 2021.05.11 | 유상증자(제3자배정) | 전환상환우선주 | 8,500 | 100 | 396,010 | |
| 2021.06.18 | 무상증자 | 보통주 | 7,350,000 | 100 | - | 4,900% 무상증자 |
| 2021.06.18 | 무상증자 | 우선주 | 8,904,378 | 100 | - | 4,900% 무상증자 |
| 2021.10.15 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 272,900 | 100 | 283 | |
| 2021.11.26 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 40,650 | 100 | 283 | |
| 2021.12.16 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 58,400 | 100 | 283 | |
| 2021.12.17 | 전환권행사 | 보통주 | 559,200 | 100 | - | 전환상환우선주를 보통주로 전환 |
| 2021.12.21 | 전환권행사 | 보통주 | 2,368,050 | 100 | - | 전환상환우선주를 보통주로 전환 |
| 2021.12.23 | 전환권행사 | 보통주 | 2,200,000 | 100 | - | 전환상환우선주를 보통주로 전환 |
| 2021.12.24 | 전환권행사 | 보통주 | 496,750 | 100 | - | 전환상환우선주를 보통주로 전환 |
| 2021.12.27 | 전환권행사 | 보통주 | 1,184,550 | 100 | - | 전환상환우선주를 보통주로 전환 |
| 2021.12.28 | 전환권행사 | 보통주 | 1,852,550 | 100 | - | 전환상환우선주를 보통주로 전환 |
| 2022.01.20 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 125,675 | 100 | 283 | |
| 2022.02.17 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 38,062 | 100 | 283 | |
| 2022.03.11 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 19,037 | 100 | 283 | |
| 2022.03.11 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 9,450 | 100 | 4,238 | |
| 2022.03.26 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 507,500 | 100 | 1,132 | |
| 2022.04.02 | 주식매수선택권행사 | 보통주 | 12,700 | 100 | 283 | |
| 2022.04.12 | 전환권행사 | 보통주 | 425,000 | 100 | - | 전환상환우선주를 보통주로 전환 |
| 2022.09.26 | 유상증자(일반공모) | 보통주 | 3,200,000 | 100 | 10,000 | 코스닥 시장 상장 (주관사 의무인수분 포함) |
주주 현황
| 이성현 | 최대주주 본인 |
보통주 | 3,923,050 | 22.20 | 3,778,050 | 18.10 |
| 황인조 | 등기임원 | 보통주 | 1,206,600 | 6.83 | 1,206,600 | 5.78 |
| 이우연 | 등기임원 | 보통주 | 0 | 0 | 9,000 | 0.04 |
| 최주환 | 미등기임원 | 보통주 | 185,300 | 1.05 | 185,500 | 0.89 |
| 서한석 | 미등기임원 | 보통주 | 0 | 0 | 1,000 | 0.00 |
| RICHARD FUNG | 계열회사 등기임원 |
보통주 | 101,500 | 0.57 | 101,500 | 0.49 |
| RONNY CHE KAI CHAN | 계열회사 미등기임원 |
보통주 | 101,500 | 0.57 | 101,500 | 0.49 |
| RICKY WAI KI LAU | 계열회사 미등기임원 |
보통주 | 101,500 | 0.57 | 101,500 | 0.49 |
| JU-TUNG ERIC NG | 계열회사 미등기임원 |
보통주 | 101,500 | 0.57 | 101,500 | 0.49 |
| SIU KEY ALAN POON | 계열회사 미등기임원 |
보통주 | 101,500 | 0.57 | 101,500 | 0.49 |
| 계 | 보통주 | 5,822,450 | 32.95 | 5,687,650 | 27.25 | |
| - | - | - | - | - | ||
5% 이상 주주의 주식 소유 현황
| 5% 이상 주주 | 스톤브릿지벤처스(주) | 2,368,050 | 11.34 | - |
| (주)에이티넘인베스트먼트 | 1,582,350 | 7.58 | - | |
| 이노폴리스파트너스(유) | 1,150,250 | 5.51 | - | |
| 우리사주조합 | 220,000 | 1.05 | - | |
| 소액주주 | 32 | 53 | 60.38 | 1,966,624 | 17,670,474 | 11.13 | - |
임원 현황
| 이성현 | 1976년 01월 | 대표이사 | 사내이사 | 상근 | 경영총괄 | ('03.08) 서울대학교 전기전자 박사 수료 ('07.09~'08.01) 삼성종합기술원 ('08.02~'15.11) 삼성전자 System LSI 사업부 ('17.12~현재) 오픈엣지테크놀로지 대표이사 |
| 황인조 | 1975년 03월 | 상무이사 | 사내이사 | 상근 | CTO | ('00.02) 서울대학교 전기컴퓨터 석사 졸업 ('00.03~'05.05) 대우전자 책임연구원 ('05.11~'10.11) 칩스앤미디어 수석연구원 ('10.12~'15.11) 코드홀릭스 CTO ('17.12~현재) 오픈엣지테크놀로지 CTO |
| 이우연 | 1981년 02월 | 상무이사 | 사내이사 | 상근 | CFO | ('06.02) 서강대학교 경영학 학사 졸업 ('06.02~'11.04) 삼성코닝정밀소재 경영지원팀 ('11.04~'11.07) 삼성전자 미래전략실 신사업팀 ('11.07~'21.07) 삼성바이오로직스 경영지원그룹장 ('21.08~현재) 오픈엣지테크놀로지 CFO |
| 유병준 | 1971년 10월 | 사외이사 | 사외이사 | 비상근 | 사외이사 | ('03.05) Carnegie Mellon University, Information Systems 박사 ('03.08~'05.02) 홍콩과학기술대학 경영대학 MS/IS 조교수 ('05.03~'07.07) 고려대학교 경영대학 조교수 ('07.08~'09.09) 서울대학교 경영대학 조교수 ('09.10~'14.09) 서울대학교 경영대학 부교수 ('14.10~현재) 서울대학교 경영대학 정교수 ('22.07~현재) 오픈엣지테크놀로지(주) 사외이사 |
| 명재원 | 1974년 09월 | 감사 | 감사 | 비상근 | 감사 | ('01.08) 연세대학교 경영학 학사 ('05.10~'11.10) 한영회계법인 공인회계사 ('11.11~'13.04) 도원회계법인 공인회계사 ('13.05~'20.03) 삼영회계법인 파트너 ('20.03~현재) 신한회계법인 파트너 ('13.03~'21.03) 삼목에스폼(주) 사외이사 ('14.03~'18.03) (주)홈캐스트 사외이사 ('18.12~현재) 한국서부발전(주) 위험관리위원회 사외위원 ('22.07~현재) 오픈엣지테크놀로지(주) 감사 |
| 최주환 | 1971년 02월 | 부사장 | 미등기 | 상근 | Sales 담당 |
('95.02) 서울대학교 중어중문학 학사 졸업 ('97.04~'00.01) 대우인터내셔널 포스코 철강담당 ('01.01~'05.05) EC21 이커머스 기획담당 ('05.05~'17.12) 칩스앤미디어 Head of IP Sales ('17.12~현재) 오픈엣지테크놀로지 S&M팀장(부사장) |
| 서한석 | 1975년 10월 | 상무이사 | 미등기 | 상근 | Global Growth 담당 |
('01.02) 서울대학교 전기공학학부 석사 졸업 ('01.02~'04.02) 삼성전기 PowerSupply Unit 개발 ('04.02~'06.10) 페어차일드반도체 IC개발 ('06.10~'08.10) 인터실 모바일폰 노트북 상품 기획 ('08.10~'20.02) 실리콘마이터스 S&M Group 이사 ('20.07~현재) 오픈엣지테크놀로지 GG팀장(상무) |
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