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오늘 찾아본 종목

ADAS, 현대차, 칩스앤미디어, AP - 텔레칩스 054450

by 하이드갓 2023. 6. 18.
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사업 내용

텔레칩스는 1999년에 설립된 멀티미디어 반도체 기업으로, 차세대의 제품 컨셉과 기술을 선도하는 기업입니다. 텔레칩스는 다양한 응용 제품에서 핵심적인 역할을 하는 Application Processor(이하 AP라 한다), 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈 등을 개발하고 판매하고 있습니다.

텔레칩스는 팹리스 반도체 기업의 장점을 살려, 제품의 생산은 외부 전문업체에 위탁하고, 자신의 제품은 기획하고 설계하여 마케팅에 집중합니다. 이를 통해 텔레칩스는 자신의 핵심역량을 강화하고, 설비투자 위험을 줄일 수 있습니다.


텔레칩스의 주요 응용분야는 인텔리전트 오토모티브 솔루션(Intelligent Automotive Solution)으로, 차량내 IVI(In Vehicle Infotainment) 시스템에 속하는 Car Audio, Display Audio, AVN(Audio/Video/Navigation) 등과 Digital Cluster, SVM(Surround View Mornitoring), HUD(Head Up Display), RSE(Rear Seat Entertainment), Telematicis 등에 AP 등 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있습니다.

텔레칩스는 2023년도 1분기에 자동차용 반도체 매출이 크게 증가하여 전년 동기 대비 31.3% 증가한 458.9억원의 매출액을 달성하였습니다. 영업이익은 26.6억원으로 전년 대비 6.6% 증가하였으며, 당기순이익은 칩스앤미디어 잔여 지분 평가로 인한 효과가 반영되어 전년대비 250.3% 증가한 88.7억원을 달성하였습니다.


텔레칩스는 IVI 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위하여 Car Audio/AVN 제품 라인업을 확대하고, 중국, 일본 등 해외시장을 공략하고 있습니다. 또한, Digital Cluster, SVM, HUD, Telematics 등 차량내 다른 응용처로의 진출을 추진하고 있습니다.

 

애플리케이션 프로세서(Application Processor, AP)란 모바일 기기에서 PC의 CPU와 비슷한 역할을 하는 시스템 온 칩(System on Chip, SoC)입니다. 모바일 기기에서는 다양한 애플리케이션을 실행하고 그래픽을 처리하기 때문에 AP라고 불립니다. AP는 CPU, GPU, 메모리, 네트워크 칩, 센서, 디스플레이, 멀티미디어 등 여러 기능을 하나의 칩에 집적한 형태로 구성됩니다. 이렇게 하면 공간 절약과 전력 소모 감소, 성능 향상 등의 장점이 있습니다.

AP는 모바일 기기의 성능과 품질에 큰 영향을 미치는 부품입니다. 최근에는 고속 LTE 네트워크, 고화질 카메라, HD급 디스플레이 등 고사양 하드웨어가 탑재되면서 PC 수준의 모바일 컴퓨팅에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이를 만족시키기 위해 AP의 제조 공정은 더욱 미세하고 정밀해지고 있습니다. 제조 공정은 트랜지스터 간의 간격을 의미하며, 간격이 작을수록 저전력과 고성능을 구현할 수 있습니다. 예를 들어 14나노 공정으로 제작된 AP는 20나노 공정보다 전력 소모량이 30% 감소하고 성능은 20% 높아집니다.

AP를 생산하는 기업으로는 퀄컴, 인텔, 애플, 삼성전자, 미디어텍, 브로드컴, 마벨 등이 있습니다. 이들은 데이터 처리 속도를 높여서 PC와 동일한 수준의 성능을 구현하기 위해 64비트 AP를 개발하고 있습니다. 64비트 AP는 32비트 AP보다 더 많은 양의 데이터를 한 번에 처리할 수 있으며, 메모리 용량도 더 크게 지원할 수 있습니다. 애플은 아이폰 5s부터 64비트 AP를 적용했으며, 삼성전자는 엑시노스 7 옥타를 출시했습니다. 퀄컴은 스냅드래곤 810을 상용화했으며, 미디어텍도 64비트 AP를 제조하고 있습니다.

AP는 모바일 기기의 핵심 부품으로서 계속해서 발전하고 있습니다. 앞으로는 AI(Artificial Intelligence)나 VR(Virtual Reality)과 같은 차세대 기술을 지원하기 위해 더욱 고도화된 AP가 필요할 것입니다.

 

 

 

 

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[뉴스핌 라씨로] 텔레칩스 "신경망처리장치 적용 'ADAS 반도체 칩' 개발 완료"

 

[뉴스핌 라씨로] 텔레칩스 "신경망처리장치 적용 'ADAS 반도체 칩' 개발 완료"

이 기사는 5월 8일 오전 09시08분 AI가 분석하는 투자서비스 '뉴스핌 라씨로'에 먼저 출고됐습니다.[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 텔레칩스가 최근 자율주행의 두뇌 역할을 하는 차량용 반도체 시장

newspim.com

 

 

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추정 1 분기 예상실적(연결기준)은 매출액 375 억원, 영업이익 29 억원으로 추정하고 있음. 자동차 전장 시장의 안정적인 수요 증가로 인한 성장이 지속되고 있어 동사의 1 분기 실적은 시장기대치를 상회할 것으로 예상됨. 2023 년은 차량용 반도체의 공급 부족 이슈가 완화되면서 국내외 주요 고객사의 생산 체제 정상화가 진행되고 있어 안정적인 실적 성장이 예상되고 있음. 중장기적으로 고객 다변화 및 제품 다양화에 따른 실적 성장이 지속될 것으로 예상함. ① 현대기아차 중심의 국내 고객 중심(매출 비중 70%)에서 중국, 일본 은 물론 유럽 등으로 글로벌 OEM 및 Tier 1 급 업체로 고객 다변화를 추진하고 있음. ② 또한 기존 인포테인먼트 AP 중심에서 차량용 MCU, ADAS 등 차량 내 반도체 구조의 변화에 따른 제품 포트폴리오 확대를 추진하고 있음. 특히 대당 채택되는 적용 제품(AP, MCU, ADAS 등) 확대로 실적 성장에 기여할 전망.

 

-출처 : 유진투자증권

 

 

 

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