SEDEX 2024 (제26회 반도체대전): 최신 반도체 기술과 혁신의 장

SEDEX 2024는 한국 반도체 산업을 대표하는 국제 반도체 전시회로, 2024년 10월 23일부터 25일까지 서울 삼성동 COEX에서 개최됩니다. 이번 행사에는 세계 각국의 반도체 관련 기업들이 참가하여 최신 반도체 기술과 제품을 선보이며, 업계 전문가들과의 네트워킹 및 협업의 기회를 제공합니다.

 

 

 

 

 

 

 

행사 개요

• 일정: 2024년 10월 23일(수) ~ 10월 25일(금)
• 장소: 서울 COEX Hall C & D
• 주최: 한국반도체산업협회(KSIA)
• 참가 규모: 10개국 300개사 700부스, 13,984m²
• 예상 참관객: 60,000명 이상의 업계 전문가

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주요 전시 분야

SEDEX 2024에서는 메모리 반도체, 시스템 반도체, 반도체 장비 및 부품, 반도체 소재, 센서, 설계/IP/EDA, 팹리스, 패키징/테스트 등 다양한 분야의 기술과 제품이 전시됩니다. 이를 통해 반도체 산업 전반의 최신 트렌드와 기술 발전을 한눈에 볼 수 있는 기회를 제공합니다.

 

 

 

 

 

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주요 참가 기업 및 기술

1. 삼성전자

• HBM3E D램 '샤인볼트': AI 및 고성능 컴퓨팅을 위한 초고속 메모리.
• DDR5 32Gb: 업계 최대 용량의 차세대 메모리.
• CMM(CXL Memory Module): 고성능 컴퓨팅용 메모리 솔루션.
• 차량용 반도체 솔루션: LPDDR5X, Auto Processor V920, ADAS SoC 등.

2. SK하이닉스

• HBM3E: 초고속 데이터 처리 기술.
• AiMX: PIM 기반 AI 가속기 카드.
• 서버용 DDR5 D램: 차세대 고성능 메모리.
• 임베디드 SSD: AI 및 고성능 컴퓨팅 환경에 최적화된 SSD.

3. LX세미콘

• 차량 및 가전용 시스템 반도체: 다양한 응용 분야를 지원하는 최신 기술.

4. 반도체 장비 및 부품 기업

• 신성이엔지: 클린룸 및 이차전지 드라이룸 제습 장비.
• 램리서치: Coronus® 플라즈마 베벨 클린 모듈.
• 동진쎄미켐: 포토레지스트, 반사방지막, 연마제 등 반도체 소재.
• PSK: PR 드라이 스트립 장비.
• 엑시콘: CMOS 이미지센서 검사장비.
• 주성엔지니어링, 원익IPS: 첨단 반도체 제조 장비.

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주요 기술 트렌드

AI 반도체 기술

• HBM3E D램 '샤인볼트': 삼성전자의 고성능 AI 기술을 위한 메모리.
• AiMX: SK하이닉스의 PIM 기반 AI 가속기 카드로, AI 모델에 최적화된 고속 연산 지원.

차세대 메모리 기술

• DDR5 32Gb: 고성능 컴퓨팅과 서버 환경에서 중요한 역할을 할 차세대 메모리.
• CXL 메모리 모듈: 고용량 데이터 처리에 적합한 메모리 솔루션으로, 컴퓨팅 성능을 극대화.

차량용 반도체

• 삼성전자의 차량용 반도체: 자율주행과 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)을 위한 최첨단 반도체 솔루션.

첨단 패키징 기술

• 삼성전자의 어드밴스드 패키지: 차세대 반도체 공정을 위한 혁신적인 패키징 기술로, 성능과 전력 효율성을 극대화.

파운드리 공정 기술

• 3나노 GAA 구조: 삼성전자가 선보일 최첨단 반도체 공정 기술로, 트랜지스터 밀도와 전력 효율성을 향상시킴.

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기대 효과 및 전망

SEDEX 2024는 반도체 산업의 최신 기술 동향을 확인하고, 글로벌 반도체 기업 간의 협력을 강화할 수 있는 중요한 기회입니다. 특히, AI 반도체와 차세대 메모리 기술이 핵심적으로 다뤄질 예정이며, 자율주행, 고성능 컴퓨팅 등 미래 산업을 위한 반도체 혁신이 가속화될 것입니다.