본문 바로가기
카테고리 없음

넥스트칩 (396270)

by 하이드갓 2023. 1. 28.
반응형

 

 

주가 

 

회사 개요 

 

2019년 1월 2일에 자동차용 반도체 사업을 목표로 설립되었습니다. 자동차에 장착되는 카메라 센서용 반도체 사업을 주 사업으로 영위하고 있으며, 올해 4년차 기업입니다.

 

회사의 연력
2019.01 ㈜넥스트칩 설립 (자본금 20억) 대표이사 김경수 
본점 소재지 : 경기도 성남시 분당구 판교역로 230, 비동 10층(삼평동, 삼환하이펙스)
2019.01 기업부설연구소 설립
2019.04 국책사업 차세대반도체기술개발사업 주관기관 선정 (산업통상자원부)
2019.06 벤처기업 인증
2019.09 ㈜앤씨앤 99억원 유상증자 (자본금 36.5억원)
2019.11 ISO 9001 / ISO 14001 취득
2020.02 기업활력법 사업재편계획 기업 승인 (산업통상자원부)
2020.03 ㈜앤씨앤 51억원과 VC (인터베스트4차산업혁명투자조합Ⅱ) 50억원 투자유치에 따른 유상증자 (자본금 44.7억원)
2020.03 Automotive SPICE V3.1 CL3 획득
2020.04 국책사업 차세대지능형반도체기술개발사업 엣지분야 총괄주관기관 선정 (과학기술정보통신부)
2020.04 국책사업 차세대지능형반도체기술개발사업 설계분야 주관기관 선정 (산업통상자원부)
2020.05 BIG3 분야(시스템반도체-SoC) 혁신 성장 지원사업 선정(중소벤처기업부)
2020.07 CMMI-DEV V2.0 Maturity Level 3 획득
2020.08 ㈜앤씨앤 53억원과 VC (에스브이인베스트먼트 등 2개) 97억원 투자유치에 따른 유상증자 (자본금 56.9억원)
2020.09 VC (지유시스템반도체상생투자조합) 30억원 투자유치에 따른 유상증자 (자본금 59.3억원)
2020.11 중소기업기술혁신개발사업(시장확대형) 과제 주관기관 선정 (중소벤처기업부)
2021.04 소재부품장비 전문기업 확인서 취득 (한국산업기술평가관리원)
2021.05 ISO 26262 FSM (ASIL-D) 인증 취득
2021.08 VC (인터베스트 등 5개) 184억원 투자유치에 따른 유상증자 (자본금 70.6억원)
2021.09 VC (케이앤투자파트너스) 21억원 투자유치에 따른 유상증자 (자본금 71.9억원)
2021.10 에스케이시그넷 주식회사(구, 시그넷이브이) 20억원 투자유치에 따른 유상증자 (자본금 73.2억원)
2021.10 전환상환우선주 2,871,558주 보통주 전환
2021.11 임직원 주식매수선택권 행사에 따른 유상증자 (자본금 73.5억원)
2021.12 여성가족부 가족친화기업 인증
2022.05 코스닥시장 상장예비심사 승인
2022.07 코스닥 시장 상장 및 거래개시
2022.08 이노비즈(기술혁신형중소기업), 메인비즈(경영혁신형중소기업) 인증

 

1. 사업의 개요

 

2019년 1월 2일 코스닥 상장사인 ㈜앤씨앤의 오토모티브 (Automotive) 사업부가 물적분할되어 설립된 차량용 지능형 카메라 영상처리 및 인식용 시스템 반도체 전문 개발 기업입니다.

 

현재 자동차 시장은 ADAS(Advanced Driver Assistance Systems, 첨단 운전자 지원 시스템), AD(Autonomous Driving, 자율주행) 시장으로 급속하게 성장하고 있습니다.  최근에는 ADAS 기능에 대한 수요가 점차 늘어나고 자율주행 차량의 개발이 시작되면서 차량 주변의 환경, 사물이나 장애물을 인지하기 위한 다양한 센서들(카메라, Lidar, Radar, 초음파 등)의 채택율이 증가하고 있으며, 특히 여러 센서 중에서도 카메라는 직관성, 시인성 등의 장점으로 차량의 '눈(eye)' 역할을 할 수 있기에 더욱 중요하고 핵심적인 역할이 기대되고 있습니다.  당사는 이와 같이 향후 ADAS 및 AD시장에서 가장 높은 시장점유율을 보이고 있으며, 향후에도 가장 중요한 역할을 할 것으로 생각되는 차량용 카메라 센서용 반도체 시장을 목표로 합니다.

 

지금까지 차량용 카메라는 차량을 주차할 때 후방의 상황을 잘 보이도록 하는 ‘Viewing’ 기능으로 주로 사용되어 왔습니다.  하지만 카메라가 첨단 운전자 보조 장치(ADAS)에 필수로 구비되어야 하는 센서로 주목받으면서 단순히 영상을 보여주는 역할에서 영상에 포함되어 있는 대상을 감지하고 인식하는 발전된 역할이 요구되고 있습니다.   특히 카메라와 관련된 자동차 안전을 위한 정책과 규제들이 생겨나기 시작했고 미국, 일본, 유럽 등의 지역에서 점차 차량 안전에 대한 규제가 강화됨에 따라 차량용 카메라의 역할이 더욱 커지고 있으며 후방카메라, 전방카메라, 사각지대감지카메라, 측방카메라, 차량용 블랙박스, 룸미러 대체 카메라, 운전자 감시 카메라, 승객 감시 카메라 등 다양한 기능을 가진 카메라에 대한 수요가 늘어나고 있습니다.

 

ADAS나 AD 자동차에 사용되는 카메라는 정확도가 높은 ‘Sensing’ 기술이 필요하므로 더 많은 영상 데이터를 취득하고 Deep Learning을 비롯한 인공지능 기술까지도 접목하여 영상을 분석하고 인식하는 방향으로 발전되고 있습니다. 이에 따라 차량용 카메라의 해상도에 대한 요구사항이 점차 높아질 것으로 예상하고 있으며, 이에 따른 영상 데이터량도 급격히 증가하는 상황입니다.  이와 같이 차량용 카메라에 대해서는 ‘고해상도화’, ‘영상데이터량 증가’, ‘인식기능의 고도화’에 필수적인 ‘고화질 영상 처리’, ‘차량내에서의 효율적인 영상데이터 전송 : 카메라↔ECU↔Display’, 그리고 ‘정확한 객체 인식 및 전처리 연동’ 등의 영상처리 관련 핵심기술의 개발이 필수적인 상황입니다.


위와 같은 자동차 카메라에 대한 필수 요구사항들을 만족시킬 수 있는 Vision 기술. 센싱(Recognition) 기술, 전송(Transmission Tech) 기술을 보유하고 있으며, 자동차 제조사, 공급사가 최적의 카메라 영상을 구현할 수 있도록 당사의 영상 기술 지원 Tuning 기술을 활용하여 목표시장인 차량용 카메라 시장에 성공적으로 진출하였습니다.  Vision 기술은 주요 제품에서 설명할 ISP(Image Signal Processor)로 제품화 하였으며, 센싱 기술은 ADAS/AD용 실시간 영상 인식 SoC 제품으로, 전송 기술은 AHD(Analog High Definition) 제품으로 제품화 하여 성공적으로 시장에 진입하고 있습니다. 

 

제품및 주요서비스

 

 

① 고화질 영상 처리를 위한 차량용 ISP 기술 (Vision Tech.), ② 고해상도 Analog 영상 전송 기술 (Transmission Tech.), ③ ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) / AD(자율주행)용 실시간 영상 인식 기술 (Recognition Tech.)을 제품화 한 것으로 자동차에 탑재되는 카메라에 활용되고 있습니다.

이들 제품은 자동차에서 사용되는 다양한 카메라에 사용되기 위해 개발되었습니다. 자동차에 사용되는 카메라의 경우, 단순히 영상을 보여주는 기능만을 하는 Viewing 카메라와 영상에서 사람, 사물, 차선 등의 객체를 인식하는 Sensing 카메라로 구분되며(By Technology), Front 카메라, E-mirror/SVM 카메라, Rear View 카메라(후방카메라), In-Cabin 카메라 등(By Application) 다양한 목적의 카메라에 사용됩니다. 또한, 카메라의 영상은 디스플레이 장치에 전송되어 운전자가 시각적으로 볼 수 있어야 하는데, 이러한 경우 영상을 전송하는 기술 및 제품이 필요합니다. 당사는 자동차에서 다양한 목적으로 사용되는 카메라의 영상촬영, 전송, 인식(센싱) 등에 사용되는 반도체를 생산 및 판매하고 있습니다.

 

 

정부과제 수행 현황

 

IoT 다중 인터페이스 기반의 데이터 센싱, 엣지 컴퓨팅 분석 및 데이터 공유 지능형 반도체 기술 개발 정보통신
 기획평가원
'20.04~'24.12 150억원
  (72억원)
진행중
다중센서 기반 Level3이상의 자율주행 자동차를 위한 신호처리 SoC 및 플랫폼 개발 한국산업기술
  평가관리원
'20.04~'24.12 39억원
  (18.5억원)
진행중
자율주행용 자동발렛주차를 위한 다중센서 기반의 지능형 AVM 시스템반도체 개발 한국산업기술
  평가관리원
'20.04~'23.12 31억원
  (17.4억원)
진행중
머신러닝과 Deep Learning 기반의 멀티프로세싱을 통한 실시간 객체 인식이 가능한 스마트 리어뷰 카메라 솔루션 개발 중소기업기술
  정보진흥원
'20.11~'22.11 6억원
  (4.3억원)
진행중
스마트 엣지 디바이스 SW 개발 플랫폼 개발 정보통신 기획
  평가원
'22.04~'26.12 100억원
  (7.5억원)
진행중
고해상도 영상기반 ADAS SoC 창업진흥원 '22.01~'22.12 1.5억원
  (1.5억원)
진행중
전장용 주행영상기록장치(DVRS)를 위한 QHD급 고해상도 전후방카메라 모듈용 ISP 반도체 개선 한국산업기술
  진흥원
'21.10~'22.09 4.6억원
 (3.2억원)
완료
140GHz 전파기반 차량용 3차원 고정밀 상황인지 SoC 개발 정보통신 기획
  평가원
'19.04~'22.03 38억원
  (3억원)
완료
EuroNCAP 인캐빈 OMS 카메라용 RGBIR 신호처리 프로세서 반도체 및 객체 인지 알고리즘 개발 한국산업기술
  평가관리원
'19.04~'21.06 14억원
  (9억원)
완료
스마트 모바일 및 IoT 디바이스를 위한 뉴럴셀(Spiking Neural Cell) 기반 SNP SoC 원천기술 개발 한국산업기술
  평가관리원
'17.04~'21.12 42억원
  (2억원)
완료
센서융합 기반 차량용 비전인식 신호처리 지능형반도체 기술개발 정보통신기술
  진흥센터
'17.04~'19.12 20억원
  (6.2억원)
완료
신경모사 인지형 모바일 컴퓨팅 지능형 반도체 기술 개발 정보통신기술
  진흥센터
'16.04~'19.12 90억원
  (2억원)
완료
Raw AHD 제품 개발을 위한 AFE(Analog Front End) IP 한국 반도체
  연구조합
'21.05~'21.12 0.5억원
  (0.5억원)
완료
Multi-CFA지원 전장용 8M ISP 한국 반도체
  연구조합
'22.01~'22.03 0.7억원
  (0.7억원)
완료
APACHE5 (시스템 반도체 SoC칩) 한국산업기술
진흥원
'20.05~'20.12 1.6억원
  (1.6억원)
완료
고해상도 영상기반 ADAS SoC 창업진흥원 '21.01~'21.12 1.4억원
  (1.4억원)
완료
합   계     540.3억원
 (150.8억원)
 

 

 

 

 

 

 

728x90
반응형