반도체검사장비 삼성전자와 개발완료 2023년 본격 성장 - 엑시콘 092870 코스닥

출처 : 엑시콘

 

 

사업 내용

반도체 검사장비 사업은 반도체의 성능 및 신뢰성을 검사하고, 반도체 제품의 이상 유무를 판단하고, 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 역할을 수행하는 사업입니다. 

2005년부터 DDR2, DDR4, DDR5 메모리 테스터를 개발하여 판매하고 있으며, 고속화된 메모리 소자를 검사 분류하는 장비로 시장에서 인정받고 있습니다. 또한, 2020년부터는 DDR5 Memory Tester를 출시하여 고객사의 Needs에 맞춰 제공하고 있습니다. 이러한 장비들은 고객사의 양산제품 가격 경쟁력 향상에 기여하고 있습니다.또한 MBT (Monitoring Burn-in Test) 사업을 영위하고 있습니다. MBT 사업은 20년 이상의 메모리 테스터 개발 노하우와 축적 기술력을 바탕으로 2014년 프롬써어티의 번인사업부를 인수하여 시작한 사업입니다. MBT 사업은 안정적이고 지속적인 설비공급을 위한 개발을 진행하고 있으며, 최근 DDR5, LPDDR5, GDDR6 등 검사대상 제품이 고용량, 고집적화 됨에 따라 번인테스터의 고용량화에 대한 Needs가 발생하였습니다. 이에 당사는 기존 제품 대비 6배 성능이 향상된 차세대 (고용량) 번인테스터를 개발하여 2021년 하반기에 시장진입에 성공하였으며, 점진적인 Market Share 확대를 목표로 다양한 고용량 제품 Test를 위한 개발을 지속하고 있습니다.

SSD 테스트 장비를 개발하고 있습니다. SSD 테스트 장비는 2008년 SSD 3Gbps Tester 개발을 시작으로 현재 PCIe Gen5 SSD Tester를 시장에 공급하고 있습니다. SSD 테스트 장비는 서버, PC, 스마트폰 등 Consumer 전자제품에 대용량 SSD 탑재비중이 높아지고, 고객사의 SSD Density가 높아짐에 따라 설비 수요가 매년 지속적으로 증가하고 있는 시장입니다. 당사는 2017년 BIST (Built In Self Test)가 가능한 UART (범용 비동기 송수신) 통신기반의 신규 SSD Tester의 성공적인 개발을 시작으로 본격적인 설비 공급을 하고 있습니다. 더불어 2018년 국내업계 최초로 PCIe Gen4 SSD Tester 상용화 제품을 출시하였고, Automotive Test Solution이 추가 확보된 장비 개발로 IR52 장영실상을 수상하기도 하였습니다. 최근 급속히 성장하고 있는 글로벌 SSD Server 시장에 대비하여 SAS4, PCIe Gen5 등 차세대 Protocol 에 대한 Solution 개발에 성공하였고, 고객사의 글로벌 서버시장 점유율 확대에 따른 SSD Tester 공급물량 증대로 이어지고 있습니다.

이외에도 비메모리 (SoC) 반도체 검사장비의 개발을 진행하여 왔습니다. 비메모리 반도체 검사장비는 DDI, CIS, LED, PMIC, AP, RFID 등과 같은 다양한 비메모리 제품으로 검사대상을 확장하여 테스트할 수 있도록 범용 테스터 기반이 되는 SoC Platform 을 구축한 장비입니다. 이러한 장비들은 메모리반도체 시장의 한계를 뛰어넘어 시스템 반도체 시장으로 진출하여 사업영역을 확장해 나갈 것입니다. 올해는 특히 CIS (CMOS Image Sensor) 테스터 개발을 마무리하고 연내 상용화를 위해 역량을 최대한 집중하고 있습니다.

 

 재는 전 세계 반도체 시장의 약 20%를 차지하고 있습니다. 반도체 장비 산업의 또 다른 특징은 대규모 투자를 요구하고 높은 위험 부담을 수반합니다. 반도체 소자 기술개발이 급격히 진행됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점 짧아지는 등 적기 시장 진입이 매우 중요한 산업으로서, 연구개발 비중이 타 산업군에 비해 월등히 높은 편이며, 이렇게 거액의 설비투자와 연구개발 투자가 소요되면서도 기술혁신의 속도가 매우 빠르기 때문에 2~3년 만에 설비를 교체 또는 업그레이드 해야 함은 물론, 기술적인 변화까지 수용해야 하는 부담을 안고 있습니다. 또한, 제품 라이프 사이클이 짧고 제품의 시장 도입기에서 성숙기에 이르기까지 가격이 급변하는 특성이 있어 성공적 시장 진입과 조기에 제품을 개발할 수 있는 기술 능력을 확보해야만 합니다.

 

 

주가(주봉)

 

 

 

 

밴드 챠트

 

 

 

 

 

오늘의  엑시

 

엑시콘, 지난해 영업익 103억…전년비 63.2% ↑

 

 

최근 공시

 

 

단일판매ㆍ공급계약 체결(자율공시)

1. 판매ㆍ공급계약 내용		반도체 검사장비 (SSD Tester)
2. 계약내역	조건부 계약여부	미해당
	확정 계약금액	5,711,000,000
	조건부 계약금액	-
	계약금액 총액(원)	5,711,000,000
	최근 매출액(원)	66,186,071,338
	매출액 대비(%)	8.6
3. 계약상대방		삼성전자
-최근 매출액(원)		279,604,799,000,000
-주요사업		반도체 사업
-회사와의 관계		-
-회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부		해당
4. 판매ㆍ공급지역		대한민국
5. 계약기간	시작일	2022-12-05
	종료일	2023-06-30
6. 주요 계약조건		-
7. 판매ㆍ공급방식	자체생산	해당
	외주생산	미해당
	기타	-
8. 계약(수주)일자		2022-12-07
9. 기타 투자판단에 참고할 사항
- 상기 최근 매출액은 2021년도 연결재무제표 기준입니다. - 상기 계약금액은 부가가치세 제외 금액입니다. - 상기 계약(수주)일자는 고객사로부터 접수받은 일자 기준입니다.
※ 관련공시	-

 

 

 

 

 

 

최근 리포트

CIS 테스터 관련 국책 과제에 선발되어 삼성전자와 개발을 완료했으며 양산성 평가를 진행 중이다. 동사가 개발한 비메모리 범용 테스터(SoC 테스터)는 CIS, DDI, AP, PMIC 등 대부분의 비메모리 반도체에 적용이 가능하다. 반도체 테스터의 원리는 아날로그 값을 디지털로 전환시켜 연산을 통해 문제점을 찾아내는 것이다. 동사는 아날로그 값이 전기적, 광학 등의 특성 중 어느 특성을 가지고 있는지를 파악하고, 이에 맞춰 대응 가능한 플랫폼화 된 비메모리 범용 테스터 장비를 개발했다. CIS 테스터 양산성 평가는 이르면 4Q22 초에 완료될 것으로 예상되며, 리드타임 2~3 개월 고려 시 1Q23 부터 매출로 반영될 전망이다.실적 가이던스를 반영한 2022 년 실적 추정치 기준 PER 은 6.5 배이다. 국내 반도체 테스트 장비 업체들의 평균 PER 인 7.3 배 대비 낮은 수치이긴 하나 밸류에이션 매력도가 높다고 볼 수는 없다. 수주 상황에 따라 실적 변동성이 높은 장비 업체라는 점과 성숙기에 진입한 메모리 산업이라는 점을 고려 시 높은 밸류에이션을 받기는 어렵다고 판단된다. 다만 고객사 다각화와 비메모리 사업 진출이 예상되는 2023 년은 멀티플 리레이팅 가능성이 존재한다. 올해 하반기부터 번인 테스터와 SSD 테스터 매출이 빠르게 증가할 것으로 예상되며, CIS 테스터 출하가 시작될 2023 년에도 가파른 성장세를 이어나갈 것으로 전망된다

출처 : 하이투자증권

 

 

 

 

 

 

주요 제품 현황

 

Memory Tester

Memory Tester는 반도체 제조 후공정에서 DDR4, DDR5 등Memory Component 및 Module의 최종 검사를 수행함으로써제품의 완성도를 높이고 나아가 공정의 수율 관리를 도모하는 역할을 하는 제품입니다.

 

 

 

Storage Tester

Storage Tester는 다양한 방식의 SSD (Solid State Drive)의 최종검사를 진행하며,특히 부가가치가 높은 Enterprise용(서버향) SSD 제품을 검사합니다.따라서, 정밀온도 제어를 통해 균일한 시험환경을 제공함으로써SSD제품의 이상유무 판별, 성능 및 신뢰성 검사를 지원합니다.

 

 

 

 

SoC Tester

SoC (System On Chip) Test System은 다수의 보드 동기화 제어 및테스트 제품에 따른 Slot 구성이 가능한 Platform으로 구성된 System으로다양한 비메모리(Non-Memory) 제품의 불량식별, 성능 및 신뢰성 테스트를 지원하며Multi-Para Sytem 및 고속 Data 처리 기반으로 High Performance를 제공합니다.

 

 

 

 

Burn-In Tester

Burn-In Test System은 Wafer Test에서 양품 판정된 Device를 Package상에서일정시간 동안 극한 환경 (고온/고전압/Cell Stress)을 조성하여 신뢰성을 검증하는 설비로서실제 Field (User 사용환경)에서 사용중 발생할 수 있는 반도체 제품의 불량을 조기 검출하기 위한 장비입니다.

 

 

 

 

 

원재료 현황

 

 

 

 

매출 현황

 

 

 

 

 

재무 정보

 

 

 

연구개발 현황

 

 

 

 

증자(감자) 현황

 

 

 

주주 현황

 

임원 현황

 

타법인출자 현황