728x90 반응형 지능형반도체1 넥스트칩 (396270) 주가 회사 개요 2019년 1월 2일에 자동차용 반도체 사업을 목표로 설립되었습니다. 자동차에 장착되는 카메라 센서용 반도체 사업을 주 사업으로 영위하고 있으며, 올해 4년차 기업입니다. 회사의 연력 2019.01 ㈜넥스트칩 설립 (자본금 20억) 대표이사 김경수 본점 소재지 : 경기도 성남시 분당구 판교역로 230, 비동 10층(삼평동, 삼환하이펙스) 2019.01 기업부설연구소 설립 2019.04 국책사업 차세대반도체기술개발사업 주관기관 선정 (산업통상자원부) 2019.06 벤처기업 인증 2019.09 ㈜앤씨앤 99억원 유상증자 (자본금 36.5억원) 2019.11 ISO 9001 / ISO 14001 취득 2020.02 기업활력법 사업재편계획 기업 승인 (산업통상자원부) 2020.03 ㈜앤씨앤 51.. 2023. 1. 28. 이전 1 다음 728x90 반응형
