한미반도체 042700 코스피 - 반도체 / 후공정 / 12나노 / EMI / HBM / 인공지능 / 웨이퍼 절단

출처 : 한미반도체

 

 

 

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오늘의 한미 반도체 동향 

반도체 장비기업 한미반도체가 전날 글로벌 반도체 테크 분석 & 리서치 전문기관인 테크인사이츠가 주관하는 ‘2023년 테크인사이츠 고객만족도 조사’에서 ‘세계 10대 베스트 반도체 장비기업’에 선정되었습니다. 이 소식에 투자자들의 매수세가 몰리면서 한미반도체의 주가가 가파른 상승세를 보이고 있습니다.

 

 

최근 리포트 요약

 

후공정 장비의 독보적 강자. 로직 반도체와 파운드리 성장과 동행하여 성장

 반도체 후공정 장비 (검사 및 패키징) 전문 업체로 1980년 설립, 2005년 거래소에 상장
 5개의 공장을 통해 2400대 장비 생산 Capa 보유. 전방 주력 고객은 OSAT 및 PCB, 파운드리 업체
 Micro SAW / Vision Placement / EMI Shield Line 등 세계 점유율 1위 장비군 보유
 4Q22 매출과 영업이익은 609억원 (-24% QoQ), 145억원 (-55% QoQ)로 아쉬운 수준을 기록
주력 사업인 MSVP 부문은 글로벌 반도체 사이클 성장 정체 영향을 받겠으나…
 동사의 캐시카우인 MSVP (micro SAW & Vision Placement)은 전방 고객인 OSAT 등의 투자 숨고르기와
함께 2022년 9.7% YoY 매출 감소했으나 여전히 전체 매출의 60%를 차지
 Covid-19에 기인한 글로벌 반도체 산업 압축적 성장기 (20-21년)의 수혜 이후, 현재 사이클 정체기에 진입
… 사업다각화의 성공적 안착에 주목. 중장기적으로 위성, AI, 반도체 고도화와 동반 성장
 위성산업 (EMI 차폐), AI (HBM용 TSV TV 본더), Wafer Saw 개발 등 신규 영역에서는 성장은 지속 중
 현재 밸류에이션은 컨센서스 기준 2023E P/E 16.1배 수준 (vs 해외 피어 22~24배)

 

 출처 : 메리츠증권

 

 

 

사업 개요

 

 

한미반도체는 반도체 제조용 장비의 선두주자로서 1980년부터 현재까지 다양한 장비를 개발하고 출시해 왔습니다. 

- Vision Placement: 반도체 패키지의 절단부터 적재까지 모든 공정을 자동화하는 장비로서 세계 시장점유율 1위를 달성했습니다. 높은 정밀도와 속도를 자랑하며, 2D/3D Vision 검사 기능을 통해 품질 관리도 가능합니다.

- micro SAW: 반도체 패키지와 웨이퍼를 절단하는 장비로서 국내 최초로 국산화에 성공했습니다. 2022년는 'micro SAW R&D 센터'를 오픈하여 다양한 절단 기술을 연구하고 있으며, 특히 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘'는 웨이퍼 절단 공정을 완전 자동화하는 혁신적인 장비입니다.

- TSV TC Bonder: 웨이퍼와 웨이퍼를 열압착하여 2.5D, 3D 구조의 반도체를 만들 수 있는 장비서 HBM (High Bandwidth Memory) 생산에 필수적입니다. HBM은 챗GPT와 같은 인공지능 기술에 필요한 고성능 메모리로서 향후 수요가 크게 증가할 것으로 예상됩니다.

- Flip Chip Bonder: 반도체칩을 플립칩 방식으로 본딩하는 장비로서 와이어 본딩 방식보다 더 높은 신뢰성과 성능을 제공합니다. 차량용 반도체와 메모리반도체 등 다양한 분야에서 활용될 수 있습니다.

- EMI Shield: 전자파 차단 장비로서 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있습니다. 전기자동차, 자율주행 자동차, 저궤도 위성통신서비스, 도심형 항공 모빌리티 등 4차산업의 핵심 분야에서 필수적으로 사용되고 있으며, 6G 상용화에도 기여할 것으로 기대됩니다.

한미반도체는 이러한 장비들을 통해 반도체 산업의 발전에 기여하고 있으며, 앞으로도 지속적인 연구개발과 혁신을 통해 글로벌 주요 반도체 제조업체의 파트너로서 역할을 수행할 것입니다.

 

 

HBM칩이란 무엇이고 왜 중요한가?

HBM(High Bandwidth Memory) 칩은 적층형 메모리 규격으로, 고성능 컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 애플리케이션에 최적화된 메모리 솔루션

HBM 칩은 기존의 GDDR 계열 SGRAM에 비해 짧은 메모리 레이턴시와 높은 메모리 대역폭을 제공하며, 작은 칩 면적과 낮은 전력 소모

HBM 칩은 메모리 다이를 적층하여 실리콘을 관통하는 통로(TSV)를 통해 주 프로세서와 통신

이를 위해 인터포저라는 중간 단계를 필요로 하며, 이는 HBM 칩의 구현 난이도를 높이는 요인 그러나 HBM 칩은 삼성전자와 SK하이닉스가 대량 생산하고 있으며, AMD와 NVIDIA의 그래픽 카드에 채택

HBM 칩의 규격은 2013년에 처음 발표된 HBM부터 2022년에 표준화된 HBM3까지 다양하게 발전.

HBM3는 스택당 최대 819 GB/s의 대역폭과 64 GB의 용량을 가지며, GDDR6X SGRAM보다 훨씬 우수한 성능

HBM 칩은 상상을 현실로 만드는 혁신적인 기술을 지원하는 파괴적인 성능

 

 

주요 제품 현황

 

 

출처 : 한미반도체

출처 : 한미반도체

 

 

 

매출 현황

출처 : 한미반도체

 

 

주요매출처 : 글로벌 반도체 기업인 ASE, AmKor, Infineon, ST Micro, SPIL, PTI, Skyworks 등과 중국 JCET, Huatian Technology, TFME, SK하이닉스(충칭), Luxshare 등이 있으며 국내의 경우  JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, SK하이닉스, 삼성전기, 삼성전자, LG이노텍, 코리아써키트, SFA반도체, 시그네틱스, 네패스 등이 있습니다.

 

 

 

주재무 정보

출처 : 전자공시

 

출처 : 전자공시

 

 

연구개발 현황

 

출처 : 전자공시

 

 

 

증자(감자) 현황

 

 

 

주주 현황

 

 

 

 

 

 

임원 현황

 

 

타법인출자 현황

 

 

 

한미반도체는 고객과 제품 다변화가 잘 되고 있느냐일 것이다. Micro Saw & Vision Placement 장비는 글로벌 점유율 80%를 차지하고 있으며, 한미반도체의 고객수는 320개를 상회하고 있어 후공정 장비업체 중 최고의 경쟁력을 보유하고 있다.